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銀ろう（ぎんろう）
はんだよりも接合強度を必要とする場合に用いられる硬ろう（hard solder）の一種。
銀を主成分とし、これに銅、亜鉛，カドミウムなどが加えられる合金で、銅，銅合金、銀、金などの接合に用いられる。
融点は約700℃
被接合部を加熱し、ほう砂，ほう酸，氷晶石，塩化ナトリウムを混合したフラックスをふりかけて、表面の酸化物を除くとともに酸化防止をする。
その上に銀ろうを流し込んで接合する。
この記事の著者は
株式会社 小池テクノ 代表取締役社長
大橋 一友
毒物劇物取扱責任者
水質関係第二種公害防止管理者
特定化学物質及び四アルキル鉛等作業主任者
化学物質管理者
特別管理産業廃棄物管理責任者
