めっき・表面処理用語集
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か行

化学蒸着(かがくじょうちゃく)

気相化学反応によって、基板上に膜を形成させる方法。略称 CVD。 「真空めっき(PVD・CVD)の概要と利点・欠点」について詳しくはこちら 「気相めっき(CVD)」について詳しくはこちら

化学的酸素要求量(かがくてきさんそようきゅうりょう)

水中の有機物を酸化するために消費される酸化剤(KMnO4)の量を酸素量に換算して表した量。略称 COD

化学めっき法(かがくめっきほう)

金属又は非金属表面に金属を化学的に還元析出させる法。 《参考》置換法、化学還元法、熱分解法とがあり、置換法は浸せきめっきと接触めっきとに、また、化学還元法は自己触媒めっきと非触媒めっきとに分けられる。

拡散処理(かくさんしょり)

(a)下地表面に別の金属又は非金属を拡散させて表面層を作り出す方法。 (b)電気めっきでは皮膜及び素地金属、又は二つ以上の皮膜間で合金化若しくは金属間化合物を形成するための熱処理。

拡散層(かくさんそう)

電解過程で、電極と接し、拡散による物質移動のために溶液本体と濃度こう(勾)配を生じている溶液の薄い層。

撹拌機(かくはんき)

めっき液の濃度を均一にするために、液をかき混ぜる機器。

核生成(かくせいせい)

非電導性素地に電気めっきを行う際、析出の初期段階のサイトとしての役目を果たす触媒物質が吸着されるめっきの前段階。

隔膜(かくまく)

陽極部分と陰極部分とを分離する多孔性又は透過性の膜。

加水分解(かすいぶんかい)

加水分解(hydrolysis)とは、反応物と水が反応し、分解生成物が得られる反応のことです。

ガス発生(がすはっせい)

電解中に、電極から目に見えるガスの発生。

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