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高速度部分めっき（こうそくどぶぶんめっき）
めっき液を噴流させて、局限された部分に高速めっきを行う方法。半導体用のリードフレーム、プリント配線基板の端子めっきなどに使用される。
陽極は不溶性で、白金線などが用いられる。
図(a)のようにマスキングを省略することもできるが、リードフレームのめっきでは図(b)のように、シリコンゴムなどで作られたガスケットでマスキングして、めっき液の漏れを防ぐ。
この記事の著者は
株式会社 小池テクノ 代表取締役社長
大橋 一友
毒物劇物取扱責任者
水質関係第二種公害防止管理者
特定化学物質及び四アルキル鉛等作業主任者
化学物質管理者
特別管理産業廃棄物管理責任者
