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アウタリードボンディング(あうたりーどぼんでぃんぐ)
OLBともいう。
インナリードボンディングされたICを、プリント配線基板や、リードフレームの上に積層し、
多数のリード線を一度に接合すること。
An-Sn共晶接合が多く用いられる、はんだ付けは、リフローソルダリングによる。=OLB
OLBともいう。
インナリードボンディングされたICを、プリント配線基板や、リードフレームの上に積層し、
多数のリード線を一度に接合すること。
An-Sn共晶接合が多く用いられる、はんだ付けは、リフローソルダリングによる。=OLB
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