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アウタリードボンディング（あうたりーどぼんでぃんぐ）
OLBともいう。
インナリードボンディングされたICを、プリント配線基板や、リードフレームの上に積層し、
多数のリード線を一度に接合すること。
An-Sn共晶接合が多く用いられる、はんだ付けは、リフローソルダリングによる。=OLB
この記事の著者は
株式会社 小池テクノ 代表取締役社長
大橋 一友
毒物劇物取扱責任者
水質関係第二種公害防止管理者
特定化学物質及び四アルキル鉛等作業主任者
化学物質管理者
特別管理産業廃棄物管理責任者
