ホイスカ（ウィスカー）とは、金属の結晶表面から外側に向けて髭状に成長した結晶のことを指します。この現象は特にスズ（Sn）や亜鉛（Zn）のめっき表面でよく見られます。

ホイスカは、金属結晶中に圧縮応力が存在する場合に、その応力を緩和する形で成長すると考えられていますが、正確なメカニズムは完全には解明されていません。

ホイスカは、電子機器においてショートの原因となることがあり、特にスズめっきが施された部品で問題視されています。

1950年代には、スズに微量の鉛を添加することでホイスカの発生を抑制する方法が広まりましたが、2000年代以降は環境規制により鉛フリーの材料が使用されるようになり、再びホイスカによる問題が顕在化しています。

ホイスカの発生にはいくつかの要因があります。主なものとしては以下のようなものがあります。

• 内部応力型ウィスカ: 結晶内の圧縮応力によって発生。
• 温度サイクルウィスカ: 温度変化による応力が影響。
• 腐食ウィスカ: 腐食環境下での成長。
• 外部応力型ウィスカ: 外部からの物理的な力による影響。
• エレクトロマイグレーション・ウィスカ: 電流による金属原子の移動が原因

このように、ホイスカは電子機器や電装部品において重要な課題であり、その対策として様々な研究や技術開発が進められています。

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