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めっき・表面処理用語集

PVD(ぴーぶいでぃー)

英】Physical Vapor Deposition, PVD→物理気相成長

物理気相成長法とは、物質の表面に金属の薄膜を生成する手法のうち、物理的効果により被膜を生成する手法のことである。

物理気相成長法では、圧力が低い状態である「高真空」の中で、物質を気体のように原子や分子レベルで動ける状態(気相)にする。その中で金属原子同士をぶつけ、目的とする金属を物質の表面に付着させていき、金属の薄膜の層を形成していく。

物理気相成長法は、ICチップへ被膜する場合などによく用いられている。具体的な物理気相成長法の技術としては、スパッタ法(スパッタリング)などを挙げることができる。

なお、物理気相成長法以外の気相成長法としては、化学反応を利用して被膜の生成を行う化学気相成長法(CVD)がある。

「真空めっき(PVD・CVD)の概要と利点・欠点」について詳しくはこちら
「気相めっき(CVD)」について詳しくはこちら

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この記事の著者は

株式会社小池テクノ 代表取締役 大橋 一友

株式会社 小池テクノ 代表取締役社長
大橋 一友
毒物劇物取扱責任者
水質関係第二種公害防止管理者
特定化学物質及び四アルキル鉛等作業主任者
化学物質管理者
特別管理産業廃棄物管理責任者
危険物取扱者乙種4類